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procédé de poudre de cuivre

Impression 3D avec du cuivre

Couche de poudre de cuivre exposée à un laser vert durant un procédé SLM d'impression 3D – Fraunhofer ILT ... SLM est parfaitement adapté à la fabrication additive métallique pour de nombreux métaux, certaines propriétés du cuivre ont rendu ce procédé partiellement inadapté. Les propriétés d'absorption du cuivre sont telles ...

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WO2016185629A1

Cette invention concerne une poudre de cuivre pouvant être utilisée de manière appropriée en tant que pâte conductrice, blindage contre les ondes électromagnétiques, et analogues, tout en assurant une excellente conductivité par augmentation des points de contact entre la poudre de cuivre. Une poudre de cuivre (1) selon la présente invention forme une forme dendritique …

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WO2017038478A1

La présente invention a pour but de fournir : une poudre de cuivre contenant du phosphore qui ne contienne qu'une faible quantité de carbone et qui présente, en limitant la quantité d'oxygène à un niveau relativement bas, une très bonne résistivité volumique, même quand elle est de petit diamètre ; un procédé de fabrication de ladite poudre de cuivre contenant du phosphore.

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WO2017179524A1

L'invention concerne : une poudre de cuivre revêtue d'argent qui permet la production d'une pâte conductrice appropriée pour la production d'un film conducteur ayant une faible résistivité volumique et une excellente stabilité (fiabilité) de stockage ; et un procédé de production de cette poudre de cuivre revêtue d'argent. Cette poudre de cuivre revêtue d'argent est obtenue en ...

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WO2018193671A1

La poudre de cuivre a une absorptivité de 18,9 % à 65,0 % à la lumière ayant une longueur d'onde λ = 1 060 nm et, pour ladite poudre, un indice représentant le rapport de l'absorptivité à la lumière ayant une longueur d'onde λ = 1 060 nm par rapport à la concentration en oxygène de la poudre de cuivre est de 3,0 ou plus.

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Poudre de cuivre et son procédé de production

L'invention concerne une poudre de cuivre conçue de telle sorte que le diamètre moyen de particule D 50 soit de 100 à 500 nm, la température de début de frittage soit supérieure ou égale à 450 °C et la température de dégazage maximale soit de 150 à 300 °C. La poudre de cuivre peut être conçue de telle sorte que le rapport (W 1 /W 0 ) de la quantité totale de gaz (W 1 ), qui est ...

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WO2021261591A1

Le problème décrit par la présente invention concerne : une poudre d'alliage de cuivre qui est une poudre métallique destinée à être utilisée pour une modélisation par dépôt par un système de faisceau laser et qui permet d'obtenir un taux d'absorption laser plus élevé, tout en étant apte à être supprimée dans un transfert de chaleur par striction; et un procédé de ...

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Processus de fabrication du cuivre

Minerais de cuivre sulfurés. Pratiquement tous les minerais de cuivre de type sulfure, y compris la chalcocite (Cu 2 S), la chalcopyrite (CuFeS 2) et la covellite (CuS), sont traités par fusion. Après avoir broyé le minerai en une poudre fine, il est concentré par flottation par mousse, ce qui nécessite de mélanger le minerai en poudre avec des réactifs qui se …

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Procédé de production de poudre de cuivre

EP3495079A4 - Procédé de production de poudre de cuivre - Google Patents Procédé de production de poudre de cuivre Download PDF Info Publication number EP3495079A4. EP3495079A4 EP17836669.6A EP17836669A EP3495079A4 EP 3495079 A4 EP3495079 A4 EP 3495079A4 EP 17836669 A EP17836669 A EP 17836669A EP 3495079 A4 EP3495079 A4 …

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WO2022138233A1

La présente invention peut fournir un article fabriqué de manière additive avec un alliage de cuivre qui présente une résistance élevée et une conductivité électrique élevée. La présente invention concerne une poudre d'alliage de cuivre pour la fabrication additive, comprenant de 0,40 à 1,5 % en poids de chrome et de 0,10 à 1,0 % en poids d'argent, le reste étant du cuivre et ...

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WO2012133627A1

La présente invention se rapporte à une poudre de cuivre recouverte d'argent qui présente une excellente conductivité et une excellente résistance à la migration, et à un procédé de production de cette dernière, et à une pâte conductrice, à un agent adhésif conducteur, à un film conducteur et à un circuit électrique qui contiennent la poudre de cuivre recouverte d'argent.

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WO2021010741A1

La présente invention concerne un procédé de préparation d'une poudre mixte argent-cuivre ayant une structure coeur-écorce à l'aide d'un procédé par voie humide, et plus particulièrement, un procédé de préparation d'une poudre mixte argent-cuivre ayant une structure coeur-écorce à l'aide d'un procédé par voie humide, dans lequel un solvant basique n'est pas utilisé, ce qui ...

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WO2011152553A1

L'invention porte sur une poudre d'alliage de titane de qualité supérieure, sur la matière alliage de titane et sur le procédé de production de cette matière alliage qui utilise un procédé de travail des poudres, en utilisant des déchets d'alliage de titane et des lingots d'alliage de titane comme matières premières. Selon l'invention, un alliage de titane brut est hydrogéné pour ...

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WO2007111231A1

La présente invention concerne un procédé de production par un procédé de réduction humide et de manière efficace d'une poudre de cuivre composée de particules fines uniformes et elle concerne également une poudre de cuivre de haute qualité ayant une excellente distribution de la taille des particules. Dans ce but, on utilise un procédé de production de …

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Poudre de cuivre fine et son procede de production

L'invention porte sur un procede de production d'une poudre de cuivre fine, procede qui consiste a ajouter une matiere grasse et/ou une huile a une poudre electrolytique qui est principalement composee d'arborescence et a un diametre de particule moyen compris entre 20 e 35 νm, et une densite en vrac comprise entre 0,5 et 0,8 g/cm3 ; puis a effectuer un melange de facon a …

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WO2019239655A1

L'invention concerne une poudre d'alliage de cuivre contenant 0,010 à 1,50 % de Cr et 0,010 à 1,40 % de Zr en termes de % en masse, le reste comprenant du cuivre et des impuretés inévitables. L'invention concerne également un produit stratifié/moulé formé par fusion et solidification d'une poudre d'alliage de cuivre qui contient 0,010 ...

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WO2014080662A1

La présente invention concerne une poudre de cuivre qui a un diamètre de particule moyen de particule primaire D de 0,15 à 0,6 µm. La valeur D/D BET, qui est le rapport du diamètre de particule moyen de particule primaire D au diamètre de particule moyen D BET calculé pour une sphère sur la base de la surface spécifique BET, est de 0,8 à 4,0, et les surfaces des …

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WO2014054618A1

La présente invention concerne une poudre hybride de cuivre et d'argent qui est caractérisée en ce que : une fine poudre de particules d'argent adhère à la surface d'une poudre de cuivre ; le rapport du diamètre moyen des particules (D 50 ) de la poudre de cuivre sur le diamètre moyen des particules (D SEM ) des fines particules d'argent, à savoir D 50 /D SEM, se trouve dans …

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WO2004101201A1

L'invention porte sur un procédé de production d'une poudre de cuivre fine, procédé qui consiste à ajouter une matière grasse et/ou une huile à une poudre électrolytique qui est principalement composée d'arborescence et a un diamètre de particule moyen compris entre 20 e 35 νm, et une densité en vrac comprise entre 0,5 et 0,8 g/cm3 ; puis à effectuer un mélange de façon à ...

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WO2023126830A1

La présente divulgation fournit un procédé de synthèse de poudre de cuivre sphérique et la poudre de cuivre obtenue à partir de celui-ci. Le procédé comprend le mélange d'une poudre d'oxyde de cuivre avec une source de carbone pour obtenir un mélange ; le chauffage du mélange à une température de 600-1070 °C pendant une période de plus de 20 minutes dans …

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